第三届集成芯片与芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉隆重举行。本届大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所及复旦大学联合主办，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，旨在搭建集成芯片与芯粒领域的高水平交流平台，推动技术创新与产业融合。 会议内容精彩纷呈，共设置7场大会报告与16场技术分论坛，议题覆盖三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向，全面展现从设计、器件、工艺到系统应用的最新进展与发展趋势。 大会将邀请来自全国知名高校、科研院所及产…

会议名称  会议时间 会议地点 第四届能源与动力工程国际学术会议（EPE 2025） 2025年10月10-12日 大连 2025年城市环境污染监测与修复国际学术会议（UEPMR 2025） 2025年10月10-12日 新山市 第四届数理统计与经济分析国际学术会议 (MSEA 2025) 2025年10月10-12日 大连 2025年先进电子、智能技术与计算国际学术会议(AEITC 2025) 2025年10月10-12日 武汉 第三届人工智能与自动化控制国际学术会议（AIAC 20…

IEEE （ICME）2019 会期5天，参会人数700+，共23场会议，9个展位， 主要由Turtorials、Lectures、Sessions、Poster、Workshops、Banquet、Exhibition等部分组成。

斯百德从前期策划到现场执行实现全流程管理，包括智能官网建设、志愿者培训及华为等企业的展台设计，主会场特别设置神经形态计算互动体验区，获得会议参会者满意度评价。

自2019年首次为VALSE大会提供会务服务以来，斯百德与VALSE大会组委会已建立起长期稳定的合作关系。在连续多年的深度协作中，斯百德突破了传统会务服务的局限，不再仅限于基础保障工作，而是持续深入参与大会服务的优化与升级。

2024年10月10日-10月13日，汇聚了全国顶尖高校约650位专家学者的第十二届全国社会媒体处理大会（SMP 2024）在河南新乡隆重举行，共同探索AI与大模型在社会媒体处理领域的前沿议题。斯百德作为此次大会的会议服务提供商，跨省出征，成功为大会的圆满举办提供了坚实保障，展现了其跨区域服务的成熟能力。

从2020年开始，斯百德已连续三年为中国科大·墨子论坛提供线上直播、品牌设计、布置搭建等服务，以专业的服务能力和高效的执行效果，保障了这一高水平学术活动的顺利举办，赢得了主办方与参会者的广泛认可。