第四届集成芯片和芯粒大会
活动现场
2026年10月9日至10日，第四届集成芯片和芯粒大会在上海成功举办。本届大会由复旦大学、中国科学院计算技术研究所和武汉大学主办，以”三维连Token，智能芯时代”为主题，大会设置主旨报告、16场技术分论坛、IEEE专题研讨会以及开源社区技术竞赛，吸引近千名来自高校、科研院所和集成电路产业链企业的专家学者与产业代表参会，围绕三维集成、异构集成、EDA工具、先进封装、算力芯片等前沿方向展开深度研讨，搭建起科研创新与产业落地互通的专业交流平台。
服务内容
从北京、武汉到上海，斯百德会展在连续服务中更懂学术会议的节奏和需求。未来将会继续深耕高端学术会议服务领域，适配多论坛、高规格学术会议的复杂办会需求，以专业会务能力与数字化会务工具助力产学研之间的技术交流与思想碰撞。
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