第三届集成芯片和芯粒大会倒计时2天！

第三届集成芯片与芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉隆重举行。本届大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所及复旦大学联合主办，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，旨在搭建集成芯片与芯粒领域的高水平交流平台，推动技术创新与产业融合。

会议内容精彩纷呈，共设置7场大会报告与16场技术分论坛，议题覆盖三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向，全面展现从设计、器件、工艺到系统应用的最新进展与发展趋势。

大会将邀请来自全国知名高校、科研院所及产业界的顶尖专家学者齐聚一堂，围绕集成芯片与芯粒技术展开多维度、全链条的深入交流，促进思想碰撞与技术融合，为关键瓶颈突破与产业落地注入新动力。

距离大会开幕仅剩2天，诚邀学界与业界同仁共赴武汉，共话“芯”未来！

会议官网：https://2025.iccconf.cn/