第四届集成芯片和芯粒大会今日开幕

10月9日，第四届集成芯片和芯粒大会（ICCC 2026）在上海正式启幕，本次大会主题为“三维连Token，智能芯时代”。本届大会在国家自然科学基金委“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划指导下，由复旦大学、中国科学院计算技术研究所、武汉大学共同主办，是国内集成芯片与芯粒领域极具影响力的年度学术盛会。本届学术会议延续“分解—组合—集成”的设计新范式，聚焦三维集成、异构集成、智能化应用等核心方向，汇聚院士、高校科研团队与产业链企业代表，搭建学术界与产业界深度沟通的交流桥梁。

本次大会会期为10月9日‑10日，首日上午举行开幕式及多场主旨报告，多位院士与产业专家，分别围绕光电融合、集成电路工艺创新、内存‑逻辑集成、先进封装赋能AI算力等议题分享前沿成果。大会设置16个技术分论坛，覆盖大模型芯片、3D芯片、晶圆级大算力、高速互连、三维EDA、混合键合工艺、硅转接板与玻璃基板、太空算力与具身智能等热点方向，同期还开设IEEE Chiplet Workshop以及开源社区竞赛活动，从理论研究、工具开发到工程实践，全方位展现国内集成芯片与芯粒技术的最新进展，为后摩尔时代国产集成电路技术路径创新贡献思路与实践参考。