第三届集成芯片和芯粒大会
2025年10月10日至13日，第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功举办。本次大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所及复旦大学联合主办，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，汇聚了近千名学术专家与企业代表。斯百德依托成熟的异地会议组织体系与标准化服务流程，为大会提供了从前期统筹到现场执行的全流程服务支持。
服务内容
本次大会议程密集，设主论坛、16场分论坛及多场闭门会议。斯百德会展团队通过精细化的项目管理和全流程沟通机制，确保各环节紧密衔接、有序推进；同时高效整合本地资源，统筹场地布置、设备租赁与物料制作，并提前开展多轮流程彩排，保障现场设备与人员协同运作顺畅。在嘉宾接待方面，斯百德提供“一对一”接送站服务与定制化冷餐补给，构建“吃住行”一体化闭环保障体系，显著提升参会体验。技术应用方面，斯百德采用自主研发的智能签到系统，实现嘉宾信息实时核验与实名制证件即时打印，简化入场流程，大幅提升入场效率与会议组织专业化水平。
斯百德已构建起一套可快速复制的异地会议服务体系，覆盖活动策划、会场设计、嘉宾接待及后勤保障等核心环节，确保跨区域服务品质高度一致。未来，斯百德将持续支持高水平学术交流，为推动行业创新与发展贡献力量。
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