2025年10月10日至13日，第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功举办。本次大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所及复旦大学联合主办，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，汇聚了近千名学术专家与企业代表。斯百德依托成熟的异地会议组织体系与标准化服务流程，为大会提供了从前期统筹到现场执行的全流程服务支持。