第四届集成芯片和芯粒大会开幕倒计时3天

第四届集成芯片和芯粒大会将在上海开幕，会期为10月9日至10日。本次学术会议在国家自然科学基金委“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划指导下，由复旦大学、中国科学院计算技术研究所、武汉大学共同主办，以“三维连Token，智能芯时代”为主题，聚焦集成芯片与芯粒技术在三维集成、异构集成及智能化应用等方面的最新进展与未来方向。自2023年首届举办以来，大会已成为国内该领域极具影响力的交流平台。

据悉，本届大会议程设置丰富、前沿特色鲜明。10月9日上午举行开幕式及主旨报告，多位院士及产业领袖将登台演讲，并设有“黑科技发布会”环节；10月10日上午继续安排主旨报告及圆桌论坛。10月9日下午和10月10日下午共设置16个技术分论坛，议题涵盖大模型芯片、3D芯片、晶圆级大算力、高速互连、三维EDA、多物理场仿真、先进集成工艺等热点方向，并同步举办IEEE Chiplet Workshop及竞赛活动，旨在促进学术交流、产业协同与青年人才培养，进一步推动集成芯片技术在算力密集型场景中的落地应用。