第二届集成芯片和芯粒大会
第二届集成芯片和芯粒大会于2024年11月8日至10日在北京成功举办，主题为“集成芯片，迈进大芯片时代”，由中国科学院计算技术研究所与复旦大学主办，吸引了700余名专家学者参与。
活动现场
活动支撑
斯百德作为本次大会会务服务单位，负责全程策划、组织与执行，包括搭建开发会议官网，实现在线报名、缴费及资料下载等功能，并提供便捷的退款渠道。会议采用自主研发的签到系统，通过二维码快速完成现场签到与证件打印。
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12月13日至14日，安徽省医学会核医学分会2025年学术年会在合肥圆满落幕。本次学术年会聚焦核医学前沿发展，吸引了来自核医学、内分泌、泌尿外科等相关领域的医护工作者、研究人员及专家学者共计150余人参会。大会特邀数十位国内知名专家，围绕核医学领域的最新研究、临床实践与学科交叉，展开深度学术交流与探讨，为推动安徽省核医学事业的高质量发展凝聚了专业共识与创新动力。
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11月20日-11月23日，第十三届全国社会媒体处理大会（CIPS-SMP 2025）在湖北武汉成功举办。本次大会以“走向人类社会的大模型”为主题，汇聚全国各地 1069 位专家、学者以及 190 多家单位，共同聚焦大模型与人类发展的深度融合，共同探索大模型赋能人类社会可持续发展的路径。斯百德作为本次大会的活动策划公司，凭借深耕行业的跨区域执行体系与成熟落地能力，为大会圆满举办提供硬核支撑，助力大会圆满落幕，尽显专业水准。 斯百德团队高效统筹4天会期、多场平行活动，精准规划流程动线，保障各环节流…
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