SMP 2025 第十三届全国社会媒体处理大会(武汉)

11月20日-11月23日,第十三届全国社会媒体处理大会(CIPS-SMP 2025)在湖北武汉成功举办。本次大会以“走向人类社会的大模型”为主题,汇聚全国各地 1069 位专家、学者以及 190 多家单位,共同聚焦大模型与人类发展的深度融合,共同探索大模型赋能人类社会可持续发展的路径。斯百德作为本次大会的活动策划公司,凭借深耕行业的跨区域执行体系与成熟落地能力,为大会圆满举办提供硬核支撑,助力大会圆满落幕,尽显专业水准。

SMP 第十三届全国社会媒体处理大会
参会人员规模1100+,6场主旨报告、2场青年主旨报告、4场讲习班、1场PNS特高水平论文作者交流专场、14场热门主题研讨会、3场特色论坛

斯百德团队高效统筹4天会期、多场平行活动,精准规划流程动线,保障各环节流畅衔接。凭借对学术会议场景的深度适配经验,灵活应对多模块并行的服务需求,为主旨报告、研讨会、特色论坛及海报交流等多元环节提供定制化解决方案,确保每位学者沉浸于高水准学术盛宴。斯百德以专业、高效、细致的执行,为这场精彩纷呈的学术盛宴筑牢坚实后盾,彰显斯百德在高端学术会议服务领域的核心优势。

斯百德始终以专业为基、以服务为魂,连续三年鼎力护航全国社会媒体处理大会(SMP 2023-2025),从合肥到新乡再到武汉,跨省出征、跨域赋能。我们聚焦千余人规模学术会议的核心需求,精准对接多场主旨报告、讲习班、论坛等多元议程,以成熟的跨区域执行体系、全流程精细化服务与硬核技术支撑,保障每场大会高效有序、圆满落幕。从策划规划到落地执行,斯百德用专业实力赢得认可,用责任担当铸就口碑,成为高端学术会议信赖的服务伙伴,欢迎联系我们获取专属会议展览解决方案。

相关新闻

  • 2025年安徽省电子信息科技大会

    2025年安徽省电子信息科技大会

    12月27-28日,以“AI+赋能融合创新”为主题的2025年安徽省电子信息科技大会在合肥成功举办。本次学术会议由安徽省电子学会主办,华为、联想等多家企业协办,汇聚了省内外电子信息领域的专家学者、企业代表及高校师生,共同探讨人工智能与电子信息产业融合发展的新趋势与新路径。

    学术会议 2026年1月1日
  • 安徽省医学会核医学分会2025年学术年会

    安徽省医学会核医学分会2025年学术年会

    12月13日至14日,安徽省医学会核医学分会2025年学术年会在合肥圆满落幕。本次学术年会聚焦核医学前沿发展,吸引了来自核医学、内分泌、泌尿外科等相关领域的医护工作者、研究人员及专家学者共计150余人参会。大会特邀数十位国内知名专家,围绕核医学领域的最新研究、临床实践与学科交叉,展开深度学术交流与探讨,为推动安徽省核医学事业的高质量发展凝聚了专业共识与创新动力。

    学术会议 2025年12月19日
  • 第七届安徽省计算机大会

    第七届安徽省计算机大会

    2025年11月15日至16日,第七届安徽省计算机大会(AHCC 2025)在宿州学院成功举办。本届大会以“智汇宿城,算启云都”为主题,汇聚了来自全省计算机领域的300余名专家学者、高校师生及产业界代表。大会由安徽省计算机学会主办,宿州学院与斯百德联合承办。 活动现场 大会开幕式由安徽省计算机学会秘书长徐云教授主持。宿州市委副书记、市长任东,宿州学院党委书记李红,安徽省科协党组成员、副主席纪光水,安徽省计算机学会理事长陈恩红等领导出席开幕式并致辞。 大会同期五场专题会议并行,包括“人工智能+”创…

    学术会议 2025年11月18日
  • 第二十届全国高校自动化系主任(院长)论坛

    第二十届全国高校自动化系主任(院长)论坛

    10 月 31 日至 11 月 2 日,第二十届全国高校自动化系主任(院长)论坛在合肥圆满落幕。本届论坛由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会、中国自动化学会教育工作委员会联合主办,中国科学技术大学承办,斯百德提供全程专业服务支持。论坛以 “培养自动化拔尖创新人才,服务新时代国家战略需求” 为主题,汇聚全国 100 余所高校的 160 余位自动化系主任、院长及教学科研骨干,共同探讨自动化领域创新人才培养的路径与机制。

    学术会议 2025年11月3日
  • 安徽省核医学质控中心2025年质控培训会

    安徽省核医学质控中心2025年质控培训会

    10月31日至11月1日,安徽省核医学质控中心2025年质控培训会在安徽屯溪召开。本次学术会议以“规范质控标准、推动技术创新、促进学科发展”为核心,汇聚了全国核医学领域知名专家、学者及省内同仁共计150余人,共同搭建高层次、专业化的学术交流平台,为推动区域核医学诊疗向规范化、精准化发展注入新动力。

    学术会议 2025年11月2日
  • 第三届集成芯片和芯粒大会

    第三届集成芯片和芯粒大会

    2025年10月10日至13日,第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功举办。本次大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所及复旦大学联合主办,以“设计封装协同,共筑芯未来”为主题,汇聚了近千名学术专家与企业代表。斯百德依托成熟的异地会议组织体系与标准化服务流程,为大会提供了从前期统筹到现场执行的全流程服务支持。

    学术会议 2025年10月14日
在线咨询
微信客服
微信客服
分享本页
返回顶部